包罗：一晶圆晶片；设置装备摆设于该晶圆晶片华夏应设想为切割道的区域中，多个切割道通孔件，申请日期为2023年10月。

　　及一沉分布层，将该些接触垫别离毗连至该些切割道通孔件。金融界2025年5月6日动静，国度学问产权局消息显示？